DIC 2022平行論壇丨思泰克智能:3D SPI/3D AOI在Mini-LED行業中的測試應用
2022-11-07 12:50:04
01
演講嘉賓

02
演講議題及概要
演講議題:
1、大尺寸背光產品上小焊盤檢測的精度與測試速度方案;
2、Wafer晶元端高反光測試抗干擾能力方案;
3、封裝端10W焊盤級以上高密度產品的Gerber解析能力,運算能力與存儲能力與不良點確認與維修方案;
4、噴墨打點等其他配套功能方案。
03
往屆回顧


04
報名方式

1、掃描上方二維碼,點擊“會議報名”,注冊個人信息完成后在會議列表中勾選“2022中國國際顯示材料及設備創新發展高峰論壇”,購買此會議參會券,激活后即可使用;
2、針對本場會議,每人可購買多張參會券,但僅限激活一張。未激活的參會券可轉贈他人,獲贈人需注冊成功后才能激活使用。
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