公司簡(jiǎn)介

明星產(chǎn)品

設(shè)備尺寸：長(zhǎng)*寬*高：2800mm * 1700mm * 2300mm

適用產(chǎn)品：4-12inch wafer UPH 300~400pcs/h

陶瓷盤固定方式：卡槽固定 

測(cè)量方式：非接觸測(cè)量

制品表面：芯片無(wú)劃傷、壓傷

測(cè)量精度：±1μm

每片測(cè)量點(diǎn)數(shù)：5點(diǎn)（測(cè)試點(diǎn)位可選，距離邊緣5mm，上中下左右 ）

設(shè)備自動(dòng)化：符合SECS/GEM標(biāo)準(zhǔn)的廠務(wù)自動(dòng)化軟件，有預(yù)留通訊接口

產(chǎn)品尺寸：長(zhǎng)*寬*高：1520mm * 1480mm * 1870mm

封裝形態(tài)：SOT235 /SOT223 /SOT533 /SOT563 /SOT323 /SOT363 /SOD323FL等

UPH：45000pcs/H

測(cè)試站：可支持6站測(cè)試

接觸類型：彈片式 

進(jìn)料：振動(dòng)盤/料管

出料：編帶/料管

打標(biāo)機(jī)參數(shù)：10W激光打標(biāo)機(jī)/20W脈沖打包機(jī)（可選）

相機(jī)分辨率：40萬(wàn)CCD(640*480pixels) /160萬(wàn)CCD（1280*1080pixels）

精度：0.012mm/pixel

循環(huán)周期：≤35ms

總線程序：精度高、速度快，開放所有伺服參數(shù)設(shè)定，方便設(shè)備調(diào)試監(jiān)控MTBA各項(xiàng)原始數(shù)據(jù)記錄

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡(jiǎn)單，UI界面可依據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，軟件自帶各標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手法，可以通過直接調(diào)用模式進(jìn)行測(cè)試

設(shè)備尺寸：長(zhǎng)*寬*高：1700mm * 1400mm * 1890mm

封裝形態(tài)：QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP,TSOP等

Test Layout：1/2/4/8 site 

UPH：8500pcs/H

進(jìn)料：Tray

出料：Tray

打標(biāo)機(jī)參數(shù)：10W激光打標(biāo)機(jī)/20W脈沖打包機(jī)（可選）

相機(jī)分辨率：40萬(wàn)CCD(640*480pixels)/160萬(wàn)CCD（1280*1080pixels）

精度：0.012mm/pixel Index Time Min.380ms

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡(jiǎn)單，UI界面可 依據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，軟件自帶各標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手法，可以通過直接調(diào)用模式進(jìn)行測(cè)試

退火工藝降溫效率：300°C-90°C在60min以內(nèi)到達(dá)

溫度均勻性：＞200℃±3℃；200~500℃±5℃

氣體控制：無(wú)氧控制

控制方式：三菱PLC制御+溫度控制器+PC設(shè)定溫度時(shí)間與操作

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡(jiǎn)單，UI界面可依據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，軟件自帶各標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手法，可以通過直接調(diào)用模式進(jìn)行測(cè)試

尺寸：長(zhǎng)*寬*高:2.84m * 1.90m * 2.40m

測(cè)試樣品大?。?/span>8"&12" wafer

光譜儀：CS-2000A/SR-UL2/PR788/SR3

相機(jī)：4300萬(wàn)，高分辨率CCD

運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：采用高精度伺服電機(jī)，高精度滾珠螺桿

功能：色度、亮度、均勻性、光譜測(cè)試等；支持：點(diǎn)、線、面缺陷測(cè)試,mura測(cè)試

信號(hào)：支持特儀自制信號(hào)機(jī)以及市面通用品牌信號(hào)機(jī)，支持客制化信號(hào)，信號(hào)格式：TTL/LVDS/MIPI/HDMI/edp/2K&4K&8K等

電源：支持高精度多路直流電源輸出，以及客制化電源需求

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡(jiǎn)單，UI界面可依據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，軟件自帶各標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手法，可直接調(diào)用對(duì)應(yīng)模式進(jìn)行測(cè)試

設(shè)備特點(diǎn)：

? 晶圓光學(xué)測(cè)試系統(tǒng)，8&12inch各種材質(zhì)晶圓；

? 自動(dòng)三軸運(yùn)動(dòng)控制，Wafer上下料，自動(dòng)對(duì)位，自動(dòng)測(cè)試；

? 多功能夾具，支持8" &12"探針卡；

? 多儀器搭載，支持AOI與光學(xué)測(cè)試。

產(chǎn)品型號(hào)：TY-AOI-087

主相機(jī)配置：面掃≥1200萬(wàn)

Stage：平坦度≤±1um,位置精度≤±0.1um

軟件算法：特儀自主算法

檢測(cè)項(xiàng)目：各種不良項(xiàng)目及平面度

檢驗(yàn)精度：0.5um

檢驗(yàn)方向：上、下、左右側(cè)視皆可

測(cè)試儀：檢出率≥99%、誤檢率≤1%

控制系統(tǒng)：控制系統(tǒng)采用的執(zhí)行元件應(yīng)具備高精度、高可靠性和反應(yīng)迅速的特點(diǎn)

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡(jiǎn)單，UI界面可依據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，軟件自帶各標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手法，可以通過直接調(diào)用模式進(jìn)行測(cè)試

尺寸：長(zhǎng)*寬*高：W1300 x D1470 x H1640mm

主要功能：回流焊：偏移、錯(cuò)件、缺件、側(cè)立、方向、極性等

測(cè)試產(chǎn)品：3milx3mil~80milx80mil（Mini LED&Micro LED產(chǎn)品）

相機(jī)分辨率：12M工業(yè)高速相機(jī)，3.5pm-8pm (可調(diào))

檢測(cè)速度：400ms/FOV(2D+3D)

適用類型：

直顯屏封裝?適用（SMD、COB、CSP、4in1）工藝

背光板封裝?適用（PCB、FPC、玻璃基）工藝

回流焊后全自動(dòng)外觀檢查

運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：采用高精度伺服電機(jī)，高精度滾珠螺桿，微米級(jí)

軟件：特儀自主開發(fā)之軟件，全中文版，C#編程模塊化，操作簡(jiǎn)單，UI界面可依據(jù)客戶需求進(jìn)行定制，軟件自帶各標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手法，可以通過直接調(diào)用模式進(jìn)行測(cè)試